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半孔模块板

产品应用：半孔模块板
层    数：四层板
表面处理：化学沉金
半孔孔径：0.5mm
最小孔径：0.15mm
Application：Module PCB with Plated Half Hole
Layer Count：4
Surface  Treatment：Immersion Gold
Half Hole Size：0.5mm
Minimum Hole Size：0.15mm(Mechanical Driling)

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