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产品应用:自动驾驶层 数:八层盲埋孔板表面处理:化学沉金最小孔径:0.10 mm (镭射)单PCS BGA:5个最小线宽/线距: 2.95mil/2.95milApplication:Automatic DrivingLayer Count:8 Layer with Blind & Buried ViasSurface Treatment:Immersion GoldMinimum Hole Size:0.10 mm (Laser Drilling)Number of BGA/Pcs:5MinimumLine Width/Space :2.95mil/2.95mil
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