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车载半孔核心模块板

产品应用:车载半孔核心模块板
层    数:八层板
表面处理:化学沉金
最小孔径:Φ0.2mm
BGA数量:6个/PCS
半孔孔径:Φ0.4mm
Application:Automotive PCB with Plated Half Hole
Layer Count:8
Surface Treatment:Immersion Gold
Minimum Hole Size:0.2mm
Number of BGA:6
Half Hole Size:0.4mm

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